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镜头名词参数介绍
来源:www.vision-lens.com 发布时间:2025年04月16日

镜头名词参数


镜头类型(Type)

这个镜头主要有什么特点,属于什么分类,一个镜头可以有多个分类

按焦距类型

类型 说明 特点 应用场景
定焦镜头(Prime Lens) 焦距固定,如35mm、50mm等 光学结构简单,画质优秀,成本低 手机、工业视觉、安防摄像
变焦镜头(Zoom Lens) 焦距可变,如18-55mm 可以变倍拍摄,灵活 摄像机、监控、电影电视

按视场角、焦距划分

分类 焦距范围 特点 常见用途
广角镜头 <35mm 视角广,景深大,容易畸变 风光、建筑、室内摄影
标准镜头 ≈50mm 接近人眼视角,成像自然 人像、街拍、日常拍摄
中长焦镜头 85mm–135mm 背景压缩感强,虚化好 人像、舞台拍摄
长焦镜头 >135mm 视角窄,压缩感强 体育、野生动物、远距离拍摄
超长焦镜头 >300mm 非常远的拍摄距离 天文、野生动物、安防

按结构和功能分类

分类 特点 用途
鱼眼镜头 超广角,视角达180°,畸变强烈 创意摄影、全景
微距镜头 近摄能力强,细节丰富 昆虫、产品拍摄
移轴镜头(Tilt-Shift) 可调整光轴角度和位置 建筑摄影、景深控制
折反射镜头(镜头内含反射结构) 结构紧凑,长焦小巧 天文、野生动物
电影镜头 / Cine Lens 专为视频拍摄设计,齿轮对焦,参数稳定 影视制作

应用场景分类

分类 特点
摄影镜头 强调解析力、成像风格、色彩控制
工业镜头 强调精度、畸变控制、耐用性
显微镜头 支持高倍率成像
安防监控镜头 宽视角、夜视支持、红外敏感性强
投影镜头 光圈大、畸变小,用于投影设备
机器视觉镜头 工业自动化,强调低畸变、高分辨率

感光元件支持分类

分类 特点
C/CS卡口镜头 常用于监控、工业相机
EF/PL/E卡口镜头 摄影摄像常见标准
M12小型镜头 多用于安防、嵌入式设备

图像传感器(Sensor)

图像传感器是镜头配套系统中的核心元件,它将光信号转化为电信号,常用于相机、手机、工业相机、安防设备等。

图像传感器类型

常用的图像传感器主要分为两大类一种为电荷耦合器件(CCD 传感器),一种为互补金属氧化物半导体(CMOS)。

电荷耦合器件(CCD 传感器)

  • 工作原理:CCD通过一个像素传递到另一个像素的方式来收集光,并将其转换成电子信号。

  • 图像质量:通常提供高质量的图像,具有优秀的光学特性和较低的噪点。

  • 灵敏度:对光线的响应较好,适合低光照条件下拍摄。

  • 能耗:相对较高,因为所有像素都是通过一个输出节点来读取。

互补金属氧化物半导体(CMOS 传感器)

  • 工作原理:CMOS传感器为每个像素配备了一个放大器,可以在像素处直接转换光信号为电信号。

  • 成本和制造:制造成本较低,因为它可以使用标准的半导体制造工艺。

  • 能耗:相比CCD,CMOS的能耗较低,更适合用于便携设备如智能手机。

  • 速度:数据读取速度更快,适合高速摄影和视频录制。

电荷耦合器件(CCD 传感器)VS 互补金属氧化物半导体(CMOS 传感器)

对比项 CCD(Charge-Coupled Device) CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)
原理 电荷在芯片上传输至一个输出节点 每个像素点集成放大器和A/D转换
图像质量 噪声低,动态范围高,成像纯净 早期噪声大,现代已显著提升,接近CCD
光敏效率 光电转换效率高 早期略低,BSI等技术提升了效率
功耗 较高(因需连续传输电荷) 低(局部处理,电路集成度高)
速度 读出速度较慢 读出速度快,适合高速拍摄
快门类型 通常为全局快门 多为滚动快门,也支持全局快门
抗干扰性 更强(电荷集中传输) 易受干扰(每像素独立处理)
制造成本 高,制造复杂 低,使用标准CMOS工艺
封装和体积 大,散热需求高 小,可高度集成(适合微型设备)
适用领域 高端工业相机、天文、生物成像 手机、无人机、安防、消费类产品

总结:

  • CCD 更适合极致画质要求的专业领域(如科研、天文、医学)。

  • CMOS 则是现代图像传感的主流方向,因其低成本、高速度、低功耗、工艺成熟,在工业、消费、安防中占据相对主导。

像素

“像素”(Pixel,Picture Element)是图像的最小单位。可以把它理解为图像上的一个“点”,每个像素都承载了图像中的颜色和亮度信息。图像就是由无数个这样的点组合而成的。


像素在图像传感器中的含义

  • 在图像传感器上,每个像素是一个光电二极管(或称感光单元),它负责接收光线并将其转换为电信号。

  • 传感器的像素越多,理论上图像细节就越丰富(前提是每个像素的质量也好)。

像素与分辨率

  • 分辨率描述的是图像的像素数量(水平像素 × 垂直像素)。

  • 比如:3840×2160 是 4K 分辨率,对应大约830万像素(8MP)

每个像素包含的信息:

通常来说,一个像素至少包含 红(R)、绿(G)、蓝(B) 三种颜色的亮度值。这就是所谓的 RGB模型。显示设备根据这三种颜色的强度混合出最终显示的颜色。

像素尺寸(像素大小)Pixel size

图像传感器上单个像素点的尺寸 例如:2.2μm*2.2μm

总像素

传感器上实际存在的所有像素(包含黑边、校正区等不成像区域)

总像素怎么计算:芯片上有多少个像素点 芯片像素=水平像素数*垂直像素数

有效像素:参与成像的像素数(可用在图像中的)

芯片尺寸

什么是感光芯片面积

  • 这是图像传感器中真正用于捕捉图像的区域。

  • 例如,一个1英寸传感器的感光芯片对角线大约为16mm,对应的面积约为116 mm²(如果是标准的4:3长宽比,感光区域大概是12.8mm x 9.6mm)。

感光芯片面积

成像尺寸(CMOS sensor size)指的是数码相机或摄像头中CMOS图像传感器的物理大小。这个尺寸直接影响成像质量、视角、景深和低光表现。

怎么计算感光芯片尺寸

  • 长度(mm)=水平像素数*水平像素大小(μm)/1000

  • 高度(mm)=垂直像素数*垂直像素大小(μm)/1000

  • 对角线长度(mm)=\sqrt{长度^2+高度^2}

整体封装尺寸(Package Size)

  • 包含了芯片本体、引脚(pad/bump)、保护层、玻璃盖板(if any)、引线键合区、热通道等。

  • 不同封装类型(如CSP、LGA、BGA、CLCC等)会导致封装尺寸差异很大。

  • 例如,一颗感光区域为1/3英寸的CMOS芯片,封装后面积可能从30 mm²到80 mm²不等。

适用芯片大小(靶面大小&Image Format)

1"=16mm:只有CMOS对角线长度≥8mm时,才会使用16mm规范 比如1/2 的芯片,对应对角线真实尺寸大约是8mm。

1"=18mm:对于对角线≤8mm的CMOS,使用18mm规范 此时1英寸=18mm,比如1/2.55英寸的芯片,其对角线的真实尺寸大约是7mm

怎么计算芯片的靶面大小: 格式为 1/X"=16或18/对角线长度 (看芯片的对角线长度选择规范类型)

常见厂家

  • 豪威科技 OmniVision

  • 索尼 Sony

  • 思特威

  • 格科微

  • 安森美

  • 派视尔 Pixelplus

  • 瑷镨瑞思 ESPROS

  • 松下 PanasonicCorp

  • 三星

Resolution 分辨率

图像分辨率 or 镜头分辨率 or 芯片分类率

名称 定义 单位/指标 本质上属于哪一环
镜头分辨率 镜头能“看清”的最细线对 lp/mm、MTF 光学系统
芯片分辨率 图像传感器的像素总数 & 像素密度 像素数量 + μm 像素尺寸 感光器件
图像分辨率 输出图像的像素数量 H×V(如3840×2160) 图像处理/输出端

成像效果:✅ 成像质量 = 三者的“协同效果”(木桶效应)

你可以想象这样一个链条:

镜头(成像细节) → 芯片(是否采样到细节) → 图像输出(是否保留这些细节)

举例说明:

假设你有:

  • 镜头:理论分辨率 100 lp/mm

  • 芯片:像素大小 2 μm,1" 尺寸(对角 16mm),像素数约为 4000×3000 = 12MP

  • 输出图像:4K(3840×2160)

那么:

  • 镜头能提供的细节大致对应每毫米 200 像素(因为 1 lp = 2 px)

  • 芯片能采样的像素密度是否足够,就看像素大小

  • 图像是否最终高分辨,还取决于处理算法有没有压缩、模糊、插值等

lp/mm 线对每毫米

线对(Line Pair):

  • 一个黑线 + 一个白线,构成一个“线对”

  • 所以

    • 1 lp/mm = 每毫米能分清 1 个黑白组合

    • 10 lp/mm = 每毫米能分清 10 个黑白组合(共20条线)

lp/mm与像素的关系

  • 如果传感器的像素密度是 200 像素/mm,那么它最多能还原 100 lp/mm 的细节

  • 因为每个线对至少需要两个像素来采样(一个亮、一个暗)

lp/mm的作用:

lp/mm 是衡量镜头“能分多细”的单位,它衡量的是光学解析力,不是像素数量。
像素 ≠ 分辨率,只有当 lp/mm 和像素密度匹配,图像才锐利清晰。

Nyquist 采样准则

镜头分辨率 ≈ 图像像素密度 / 2,才能不出现混叠(aliasing),可以全部最大的利用镜头与传感器的性能

镜头像圆(Image Circle)

什么是像高?

镜头将物体成像到感光平面(如图像传感器)时,所能覆盖的圆形区域。

你可以想象一下:

  • 镜头是一个“投影仪”,它把图像“投影”到传感器上。

  • 这个投影的范围就是一个“圆”——这就是成像圆。

  • 如果传感器尺寸 > 成像圆,边缘就会黑(暗角)。

  • 如果传感器尺寸 ≤ 成像圆,图像能完整覆盖。

镜头成像圆 结果
大于传感器 ✅ 成像正常,无暗角
小于传感器 ❌ 边缘发黑或模糊
等于传感器 ✅ 刚好覆盖,要求精密匹配

怎么计算成像模式

全画幅模式: 芯片长度<像高,芯片高度<像高,芯片对角<像高 (图5)

暗角模式:芯片长度<像高,芯片高度<像高,芯片对角>像高 (图4)

水平内切圆模式:芯片长度>=像高 芯片高度<像高,芯片对角>像高 (图2、图3)

垂直内切圆模式:芯片长度>像高,芯片高度>像高,芯片对角>像高 (图1)

EFL 焦距

镜头焦距是指镜头光学后主点到焦点的距离,是镜头的重要性能指标。镜头焦距的长短决定着拍摄的成像大小,视场角大小,景深大小和画面的透视强弱。

焦距与景深的关系

焦距与景深成反比:焦距短,景深大;焦距长,景深小。景深大小涉及到摄影画面中纵深景物的影像清晰度

焦距与画面大小的关系

镜头的焦距决定画面中场景大小,长焦距会产生较大的画面。画面越大,取景的范围就越小。画面的大小与焦距成正比

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